お知らせ

フレキシブル・ウェアラブルデバイスの最新動向

近年、IoT(Internet of Things)社会といわれるように、あらゆるものにセンサを搭載し、そのデータを利用する技術が進展しています。
インフラ管理や製造現場の効率化、予防医療、生体計測などの非常に幅広い分野で、センシングを利用した新しい取組みが提案されており、フレキシブル・ウェアラブルなデバイスの必要性が高まっています。
本セミナーでは、これらの柔軟なデバイスの最新の技術動向について、材料・デバイス開発の観点から紹介するとともに、大阪技術研で開発したフレキシブルセンサやプロセス技術についても紹介いたします。


【日  時】 2019年1月24日(木) 18:00~19:30(セミナー)
                                                19:30~20:30(交流会)

【場  所】 クリエイション・コア東大阪 北館3階 309号室
                    東大阪市荒本北1-4-17 (近鉄けいはんな線「荒本駅」下車5分)

【講  師】 大阪産業技術研究所 融合研究チームリーダー
                    研究管理主幹 宇野 真由美 氏

【定  員】 30名(先着順)

【参 加 費】 無料(交流会は1,000円)

【申込方法】 いずれかの方法でお申込みください。
                    (1)下記の申込フォームに必要事項をご入力のうえ、お申込みください。
                          https://www.shinsei.pref.osaka.lg.jp/ers/input?tetudukiId=2018120050
                    (2)下記「参加申込書」に必要事項をご記入のうえ、FAXにてお申込みください。
                          こちら
                          FAX:06-6748-1062

【問合先】 ものづくりビジネスセンター大阪 担当:松尾、小川
                  TEL:06-6748-1052


■詳しくは、下記のURLをご覧ください。
      http://www.m-osaka.com/jp/mobio-cafe/detail/001905.html

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